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ayx体育:25亿融资!鼎瓷电子加码HTCC陶瓷基板

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ayx体育:25亿融资!鼎瓷电子加码HTCC陶瓷基板

发布日期:2026-08-05 22:37:18 作者: ayx体育

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  近来,河北鼎瓷电子科技股份有限公司(以下简称:“鼎瓷电子”)宣告完结新一轮融资,融资总规模2.5亿元。本轮融资由国投招商、中信建投本钱、南京俱成、云航本钱等组织一起参加。这次征集资金将大多数都用在高端出产线迭代晋级、研制子公司渠道建立,以及民用半导体陶瓷产品的规模化量产。

  鼎瓷电子成立于2015年,长时刻深耕高温共烧陶瓷(HTCC)范畴,是国内少量完结陶瓷粉体、金属浆料、出产设备与制作工艺全链条自主研制的企业。其产品大范围的使用于射频电路SIP封装、AI算力封装、高速光模块、半导体精细部件等高增加赛道,成功打破了海外企业在高端陶瓷资料范畴的长时刻独占。

  依据揭露资料显现,自2016年以来,鼎瓷电子已累计完结多轮融资,招引了云航本钱、东方嘉富、优山本钱、河北产投等多家专业组织的继续重视与出资。

  高温共烧陶瓷HTCC一般会用金属资料为钨、钼、锰等高熔点金属,依照电路设计的基本要求,印刷于氧化铝/氮化铝/莫来石(相对较少)陶瓷生坯上,然后多层叠合,在1650~1850℃的高温下共烧成一体。

  HTCC陶瓷基板凭仗耐高温、高气密性、布线密度高级特性,在高频、高功率封装场景使用空间继续拓展。此前相关高端资料供应多由海外厂商主导,国内本乡企业继续加大研制与产线投入,逐渐丰厚国产资料供应挑选,适配光模块、算力硬件、射频器材等产业链本乡化配套需求。

  本轮融资的顺利完结,将进一步稳固鼎瓷电子在高端电子陶瓷资料范畴的领头羊,加快国产代替进程,为我国半导体封装产业链自主可控注入新的动能。

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